'스마트칩'에 해당되는 글 2건

  1. 2008/09/10 삼성電 스마트 칩, 최고 `보안인증` 등급 받아 by 온달왕자 (1)
  2. 2008/06/12 삼성전자, 업계 최초 90나노 스마트 칩 개발 by 온달왕자

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삼성전자는 자사의 스마트카드 칩(IC)이 국제 공통평가기준인 CC(Common Criteria) 보안 인증에서 반도체로서는 최고 등급인 'EAL5+(Evaluation Assurance Level)'을 획득했다고 10일 밝혔다.

이로써 삼성전자는 고도의 보안성이 요구되는 금융 분야 스마트카드 시장과 최근 전 세계적으로 보급이 확대되고 있는 전자여권 시장을 적극적으로 공략할 수 있는 발판을 마련하게 됐다.

CC 인증은 전자여권이나 전자상거래시 국제적인 호환성과 보안성을 유지하기 위해 채택된 국제 공통 보안 기준이다.

이번에 인증을 획득한 스마트카드칩은 18KB/36KB/72KB의 EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory, 비휘발성 메모리의 일종)과 독자 기술로 개발한 CPU(16bit CalmRISCTM)를 탑재하고 첨단 암호화 프로세서를 내장했다고 삼성전자는 설명했다.

또 카드 리더와 스마트카드 간 접촉을 통해 정보를 읽는 접촉 방식과 무선 주파수(RF,Radio Frequency)를 이용해 통신하는 비접촉 방식을 동시에 지원한다.

특히 RF를 통한 데이터 전송속도가 847Kbps로 기존 제품 대비 최대 4배 빠른 데이터 통신이 가능하다.

성능, 보안기술, 신뢰성이 모두 향상되어 전자여권과 USIM (Universal Subscriber Identification Module, 가입자 인증 모듈) 카드를 사용하는 3G 모바일 기기 등에 적용할 수 있다.

삼성전자 이용희 상무는 "지난해 4월 EAL4+ 인증을 획득한 데 이어 이번에 EAL5+ 인증을 획득함으로 스마트카드칩 설계, 제조, 첨단 보안 기술력을 국제적으로 다시 한 번 인정받았다"며 "앞으로 보안 기술을 비롯한 차세대 스마트카드칩 기술 개발을 리드할 예정"이라고 말했다.

시장 조사기관 Frost & Sullivan에 따르면, 전 세계 스마트카드 시장은 2008년 44억9000만 개에서 2012년 89억8000만 개 규모로 연 평균 19%의 급속한 성장세가 지속될 전망이다.
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Posted by 온달왕자

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  1. BlogIcon 명이 2008/09/10 11:50  댓글주소  수정/삭제  댓글쓰기

    음.. 왜 이걸 보면서.. 올해 삼성전자 반도체 직원들은 보너스를 듬뿍 받겠구나..-_-;; 이런 잡스러운 생각부터 할까요 ㅎㅎ

    무튼 좋은일입니다. 그쵸?


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삼성전자는 12일 288KB EEPROM을 내장한 고성능 스마트카드 칩 개발에 성공했다고 밝혔다.

이 제품은 EEPROM를 탑재한 스마트카드 칩으로는 최초로 90나노 공정을 적용했다고 삼성전자는 소개했다.

EEPROM은 전기적으로 데이터를 쓰고 지울 수 있으며, 전원공급이 끊겨도 저장된 정보를 보관하는 비휘발성 메모리이다.

삼성전자는 이달부터 샘플을 고객사에 공급하기 시작했으며 올해 말 양산에 돌입한다.

이번에 개발한 제품은 288KB EEPROM과 함께 삼성전자가 자체 개발한 고성능 CPU 기반에 16.5KB S램과 384KB 롬을 탑재해 저장 용량을 높인 것이 특징이다.

또 사용자 인증작업은 더욱 빠르게 하고 변조나 해킹 방지 등 보안 성능은 강화했다.

삼성전자는 이번에 288KB EEPROM 외에도 72KBㆍ144KB EEPROM이 내장된 스마트카드 칩도 함께 개발함으로써 다양한 고객의 요구에 대응할 수 있는 제품 포트폴리오를 갖추게 됐다고 말했다.

정칠희 삼성전자 시스템LSI 사업부 전무는 "앞선 미세회로 공정과 보안 프로세서를 적용한 고성능 제품을 지속적으로 선행 개발하고, 다양한제품 라인업을 제공함으로써 향후 시장을 선도해 나갈 계획"이라고 밝혔다.

삼성전자는 이번에 개발한 90나노 EEPROM 신제품 3종을 이 달부터 국내외 스마트카드 업체에 샘플로 공급하기 시작해 올해 말 본격 양산할 예정이다.

또 90나노 공정 기술이 적용된 320KBㆍ410KB 플래시메모리 내장형 스마트카드 칩은 오는 11월, 12월에 각각 샘플로 공급할 예정이다. 

한편 삼성전자는 2000년부터 본격적으로 스마트카드 칩 양산에 돌입해 2006년에 세계 최초로 업계 최대 용량인 1GB 가입자인증모듈(SIM) 카드 제품을 개발한 바 있다.

삼성전자는 특히 2006년부터 SIM 카드용 스마트카드 칩 분야에서 세계 시장점유율 1위를 유지해오고 있으며 2007년에는 콤비 타입 스마트카드 칩 제품 2종에 대해 CC(Common Criteria) 보안 인증을 획득하는 등 기술 리더십을 증명해 왔다.
 
최근 발표된 가트너 등 시장조사기관에 따르면 출하량 기준으로 2007년 스마트카드 칩 전체 시장에서도 1위 자리에 올랐다.

한편 시장 조사기관 프로스트앤설리반(Frost&Sullivan)에 따르면 스마트카드 수요는 올해 약 40억7000만 개에서 2012년 약 75억3000만 개 규모로증가, 연평균 약 17% 성장할 전망이다.
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